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财联社10月22日讯（剪辑 刘越）先进封装板块掀翻涨停潮，老牌半导体封测专科招引供应商文一科技周五收盘斩获四连板，国内熔断器行业指导者好利科技周四收盘竣事两连板，、蓝箭电子和易天股份周四收盘均竣事20CM涨停，其中寒武纪推出首款礼聘chiplet时代的AI芯片念念元370，蓝箭电子领有圆善的半导体封装测试时代，易天股份控股子公司居品包括半导体封装测试等招引。先进封装近期联系利好音信络续，汇总见下图：

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封测为我国集成电路领域最具海外竞争力的技艺，天风证券7月研报指出，AI需求全面提高带动先进封装需求提高，台积电脱手CoWoS大扩产权谋，部分CoWoS订单外溢，封测大厂有望从中获益，Chiplet/先进封装时代有望带动封测产业价值量提高。兴业证券亦以为，先进封装为封测行业复苏疏导成长性，ChatGPT的发展有望推动Chiplet时代浸透率提高。

据财联社VIP盘中宝•数据栏目此前梳理，封测联系营收占比超九成的A股上市公司包括：、通富微电、华天科技和甬矽电子，具体情况见下图：

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报道称，扎哈罗娃指出：“事情还没有发生，其性质还不清楚，但评论已经有了。你知道这是为什么吗？因为影响美国评估的并不是事件本质，是美国自己的情势所需决定了它的立场。”

具体来看，长电科技为宇宙第三、中国大陆第一的芯片封测龙头，业务掩饰了高中低多样集成电路封测。华鑫证券毛正9月14日研报指出，公司面向民众市集，提供高端定制化封装测试科罚决策和配套产能。其中，在5G通信欺骗市集领域，公司在大颗fcBGA封装测试时代上蕴蓄有十多年陶冶，获得客户庸碌招供，具备从12x12mm到77.5x77.5mm全尺寸fcBGA居品工程与量产智商。在半导体存储市集领域，长电科技的封测作事掩饰DRAM，Flash等多样存储芯片居品，16层NANDflash堆叠，35um超薄芯片制程智商，Hybrid异型堆叠等，王人处于国大家业超越的地位。长电科技在互动平台示意，公司领有完备的车载毫米波雷达先进封装科罚决策。公司提供的4D毫米波雷达先进封装量产科罚决策可得志客户L3级以上自动驾驶的发展需求，竣事居品的高性能、微型化、易安设和低资本。

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通富微电是民众居品掩饰面最广、时代最全面的封测龙头企业之一。华金证券孙远峰7月6日研报指出，2022年，通富微电竣事交易收入214.29亿元，同比增长35.52%，在民众前十大封测企业中，通富微电营收增速畅达3年保执第一**。中邮证券吴文吉10月12日研报指出，公司在多芯片组件、集成扇出封装、2.5D/3D等先进封装时代方面提前布局，已为AMD大界限量产Chiplet居品，权谋2023年积极开展东南亚设厂布局的权谋。

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华天科技为中国大陆排行前三的半导体封装测试公司，公司3月27日公告，全资子公司华天江苏拟投资28.58亿元，进行“高密度高可靠性先进封测研发及产业化”花式标建树。花式建成投产后变成Bumping84万片、WLCSP48万片、超高密度扇出UHDFO2.6万片的晶圆级集成电路年封测智商。开源证券罗通8月30日研报指出，华天科技执续开展先进封装研发责任，鼓励2.5DInterposer、UHDFO、FOPLP等先进封装时代研发，完成BDMP、HBPOP等封装时代开发和高散热FCBGA（铟片）工艺开发，络续拓展车规级居品类型。

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甬矽电子主要从事集成电路的封装和测试业务，下搭客户主要为集成电路遐想企业，居品主要欺骗于射频前端芯片、AP类SoC芯片、触控芯片、WiFi芯片、蓝牙芯片、MCU等物联网芯片、电源治理芯片、策画类芯片等。华金证券研报指出，甬矽电子现在在系统级封装（SiP）、高密度细间距凸点倒装居品（FC类居品）、大尺寸/细间距扁平无引脚封装居品（QFN/DFN）等先进封装领域上风较为杰出，如公司SiP居品在单一封装体中可同期封装7颗晶粒、24颗以上SMT元件，FC居品凸点拆开达到了80um，并救援CMOS/GaAs倒装，为少数具备先进封装量产智商的内资封测企业之一，且盈利智商相对超越。